品牌:兆科
特性:柔软有弹性
特性:填缝能力强
特性:良好的导热性能
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随着汽车工业的发展，越来越多的先进科技开始装配于汽车之中，结构紧凑、高可靠性的激光雷达成为不可或缺的一部分。作为无人驾驶的“眼睛”激光雷达的组件密度、功率密度也在不断提高。相应的，其内部对电子元器件的散热也提出了更高的要求。
激光雷达是由主动光源、光束整形系统、接收镜头、感光元件、信号控制和数据处理单元构成。为实现较远的距离探测，以及大视场角（水平视场角和垂直视场角）的探测，需要的主动光源的功率值就成倍增加，带来的散热问题很大程度上就直接影响光源和感光元件的性能。
对于激光雷达PCBA端FPGA散热，其产生热量主要通过导热界面材料来传递到具有高导热能力的散热器上。因此兆科推荐TIF™100导热硅胶片。它是TIF™100 系列热传导热界面材料，是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它质地柔软有弹性，填缝能力强，减少了FPGA与铝制散热器接触热阻，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCBA端传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。形成良好的导热通路。当然我们还可使用TIF单组份导热胶，它能满足不同导热缝隙的填充要求，保证导热界面之间的紧密贴合，提高导热效果，减少接触热阻。单组份导热胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好的导热性能，保留了很软的特性，而且比一般的导热硅油的粘度高，能防止黏合物与填料分离的现像。另外，黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。可以提高汽车雷达性能，在使用中可以使用自动点胶方案，提高生产效率。